檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "Shao-Ju Shih".ecommittee (精準) and year="105"
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現今高科技產業蓬勃時代，光電效應材料已經廣泛應用於日常生活中。目前產業中所使用的光電效應材料，其大部分都具有高濃度的鉛含量。為安全起見及環境考量，進一步研究並開發無鉛光電陶瓷是必要的。鈦酸鍶(SrT…
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在覆晶封裝中，凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色，Cu在UBM中常作為潤濕層，Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料，與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
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Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料，，而為了避免基材與銲點間發生界面反應，Ni常被作為擴散阻礙層，而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…